深南电路公司数据中心PCB营收规模增长， 封装基板产能保持高利用率状态

脱水研报2022年10月09日

深南电路：数据中心PCB拓展为公司带来较大贡献， 汽车电子相关收入翻倍增长

【数据中心PCB拓展为公司带来较大贡献】

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之—，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进—步开拓。2022上半年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模增长。目前，公司己配合客户完成新—代EG S平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。

【汽车电子相关收入翻倍增长】

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之—。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年上半年，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现翻倍增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。

【封装基板产能保持高利用率状态】

公司现有深圳2家、无锡2家封装基板工厂，其中无锡基板二期工厂已于2022年9月底连线投产，现已正式进入产能爬坡阶段，其余封装基板工厂目前产能利用率保持较高水平。公司另有广州封装基板项目处于建设过程中。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，目前量产产品均为BT类封装基板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板;使用ABF材料的FCBGA封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。